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20. November 2025 |
Herzogenrath, 20. November 2025 – AIXTRON SE (FSE: AIXA) freut sich bekanntzugeben, dass in Zusammenarbeit mit der Ohio State University ein Close Coupled Showerhead®-System für die Metallorganische Gasphasenepitaxie (CCS MOCVD) installiert wird. Das AIXTRON-System wird für die fortschrittliche Epitaxie von Galliumoxid (GaO) und Aluminium-Galliumoxid (AlGaO) zur Material- und Bauelemententwicklung auf 100-mm-Substraten eingesetzt. Dieses hochmoderne MOCVD-System trägt entscheidend zur Weiterentwicklung von Wide-Bandgap- und Ultra-Wide-Bandgap-Technologien bei.
Das AIXTRON CCS MOCVD-System ist bekannt für seine Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit. Es ermöglicht die Abscheidung hochwertiger, homogener Dünnschichten für eine breite Palette von Verbindungshalbleitern. Galli¬umoxid und seine Legierungen zeichnen sich durch überlegene Eigenschaften bei hohen Spannungen, Frequenzen und Temperaturen im Vergleich zu herkömmlichen Halbleitermaterialien aus. Mit dem neuen System können Forscher der Ohio State die Materialeigenschaften untersuchen, neuartige Bauelementarchitekturen entwickeln und die Grenzen der Halbleitertechnologie erweitern.
„Über viele Jahre hinweg und auch in unserer aktuellen Arbeit haben wir mit unserem bestehenden AIXTRON CCS MOCVD-System für GaAs- und InP-basierte Halbleiter große Forschungserfolge erzielt. Aufbauend auf den von AIXTRON entwickelten Prozessen für Galli-umoxid (GaO) und Aluminium-Galli¬umoxid (AlGaO) freuen wir uns darauf, mit diesem System neuartige Epitaxieschichten und Bauelemente zu entwickeln“, erklärt Professor Steven A. Ringel, Senior Associate Vice President of Research an der Ohio State University und Executive Director des Institute for Materials and Manufacturing Research (IMR). Er ergänzt: „Die größere Wafergröße dieses Systems erweitert unsere laufenden Forschungsarbeiten zu Galli-umoxid-MOCVD in Richtung Prototyping-Maßstab und wird unsere Industriekooperationen voranbringen.“
Dr. Felix Grawert, Vorstandsvorsitzender der AIXTRON SE, betont: „Wir freuen uns sehr über die Lieferung und den Einsatz dieses CCS MOCVD-Systems an der Ohio State sowie über die Zusammenarbeit mit den renommierten Professoren Hongping Zhao, Siddharth Rajan und Steven Ringel. Unsere CCS MOCVD-Systeme haben sich stets durch herausragende Leistungen bei der Unterstützung führender akademischer Forschung und der nahtlosen Skalierung auf Tier-1-industrial applications bewährt. Besonders begeistert sind wir von den vielversprechenden Fortschritten in der Galli¬umoxid-Technologie, die die nächste Generation von Leistungsbauelementen einläuten.“
Der für Ga₂O₃ geeignete MOCVD-Reaktor wird im Nanotech West Lab installiert, einer 3.500 m² großen Shared-User-Einrichtung für die Material-Community der Ohio State University. Das Labor wird vom IMR betrieben, einem interdisziplinären Institut, das Infrastruktur, Entwicklung und Management wichtiger Forschungszentren und Core Facilities an der Ohio State bereitstellt.
Ansprechpartner
Christian Ludwig
Vice President Investor Relations & Corporate Communications
fon +49 (2407) 9030-444
e-mail c.ludwig@aixtron.com
Über die Ohio State University
Die Ohio State University in Columbus, Ohio, ist bekannt für ihre starken akademischen Programme, ihre Spitzenforschung und ihr pulsierendes Campusleben. Als eine der größten Universitäten der Vereinigten Staaten spielt sie eine zentrale Rolle in den Bereichen Innovation, Bildung und gesellschaftliches Engagement in einer Vielzahl von Disziplinen.
Über AIXTRON
Die AIXTRON SE (FWB: AIXA, ISIN DE000A0WMPJ6) ist ein führender Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Unternehmen wurde 1983 gegründet und hat seinen Sitz in Herzogenrath (Städteregion Aachen) sowie Niederlassungen und Repräsentanzen in Asien, den USA und in Europa. Die Technologielösungen der Gesellschaft werden weltweit von einem breiten Kundenkreis zur Herstellung von leistungsstarken Bauelementen für elektronische und optoelektronische Anwendungen auf Basis von Verbindungshalbleiter- oder organischen Halbleitermaterialien genutzt. Diese Bauelemente werden in einer Vielzahl innovativer Anwendungen, Technologien und Industrien eingesetzt. Dazu gehören beispielsweise Laser-, LED-, und Displaytechnologien, Datenübertragung, SiC- und GaN-Energiemanagement und umwandlung, Kommunikation, Signal und Lichttechnik sowie viele weitere anspruchsvolle High-Tech-Anwendungen.
Unsere eingetragenen Warenzeichen: AIXACT(R), AIXTRON(R), APEVA(R), Atomic Level SolutionS(R), Close Coupled Showerhead(R), CRIUS(R), EXP(R), EPISON(R), Gas Foil Rotation(R), Optacap(TM), OVPD(R), Planetary Reactor(R), PVPD(R), STExS(R), TriJet(R)
Weitere Informationen über AIXTRON (FWB: AIXA, ISIN DE000A0WMPJ6) sind im Internet unter www.aixtron.com verfügbar.
Zukunftsgerichtete Aussagen
Dieses Dokument kann zukunftsgerichtete Aussagen über das Geschäft, die Finanz- und Ertragslage und Gewinnprognosen von AIXTRON enthalten. Begriffe wie "können", "werden", "erwarten", "rechnen mit", "erwägen", "beabsichtigen", "planen", "glauben", "fortdauern" und "schätzen", Abwandlungen solcher Begriffe oder ähnliche Ausdrücke kennzeichnen diese zukunftsgerichteten Aussagen. Solche zukunftsgerichtete Aussagen geben die gegenwärtigen Beurteilungen, Erwartungen und Annahmen des AIXTRON Managements, von denen zahlreiche außerhalb des AIXTRON Einflussbereiches liegen, wieder und gelten vorbehaltlich bestehender Risiken und Unsicherheiten. Sie sollten kein unangemessenes Vertrauen in die zukunftsgerichteten Aussagen setzen. Sollten sich Risiken oder Ungewissheiten realisieren oder sollten zugrunde liegende Erwartungen zukünftig nicht eintreten beziehungsweise es sich herausstellen, dass Annahmen nicht korrekt waren, so können die tatsächlichen Ergebnisse, Leistungen und Erfolge von AIXTRON wesentlich von denjenigen Ergebnissen abweichen, die ausdrücklich oder implizit in der zukunftsgerichteten Aussage genannt worden sind. Dies kann durch Faktoren verursacht werden, wie zum Beispiel die tatsächlich von AIXTRON erhaltenen Kundenaufträge, den Umfang der Marktnachfrage nach Depositionstechnologie, den Zeitpunkt der endgültigen Abnahme von Erzeugnissen durch die Kunden, das Finanzmarktklima und die Finanzierungsmöglichkeiten von AIXTRON, die allgemeinen Marktbedingungen für Depositionsanlagen, und das makroökonomische Umfeld, Stornierungen, Änderungen oder Verzögerungen bei Produktlieferungen, Beschränkungen der Produktionskapazität, lange Verkaufs- und Qualifizierungszyklen, Schwierigkeiten im Produktionsprozess, die allgemeine Entwicklung der Halbleiterindustrie, eine Verschärfung des Wettbewerbs, Wechselkursschwankungen, die Verfügbarkeit öffentlicher Mittel, Zinsschwankungen bzw. Änderung verfügbarer Zinskonditionen, Verzögerungen bei der Entwicklung und Vermarktung neuer Produkte, eine Verschlechterung der allgemeinen Wirtschaftslage sowie durch alle anderen Faktoren, die AIXTRON in öffentlichen Berichten und Meldungen, insbesondere im Abschnitt Risiken des Jahresberichts, beschrieben hat. In dieser Mitteilung enthaltene zukunftsgerichtete Aussagen beruhen auf den gegenwärtigen Einschätzungen und Prognosen des Vorstands basierend auf den zum Zeitpunkt dieser Mitteilung verfügbaren Informationen. AIXTRON übernimmt keine Verpflichtung zur Aktualisierung oder Überprüfung zukunftsgerichteter Aussagen wegen neuer Informationen, künftiger Ereignisse oder aus sonstigen Gründen, soweit keine ausdrückliche rechtliche Verpflichtung besteht.
Dieses Dokument liegt ebenfalls in englischer Übersetzung vor, bei Abweichungen geht die deutsche maßgebliche Fassung des Dokuments der englischen Übersetzung vor.
Unsere eingetragenen Warenzeichen: AIXACT®, AIXTRON®, Atomic Level Solutions®, Close Coupled Showerhead®, CRIUS®, EXP®, EPISON®, Gas Foil Rotation®, Optacap™, OVPD®, Planetary Reactor®, PVPD®, STExS®, Trijet®
Alan Tai
Taiwan/Singapore
Christof Sommerhalter
USA
Christian Geng
Europe
Hisatoshi Hagiwara
Japan
Nam Kyu Lee
South Korea
Wei (William) Song
China
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AIXTRON 24/7 Technical Support Line
AIXTRON Europe
AIXTRON Ltd (UK)
AIXTRON K.K. (Japan)
AIXTRON Korea Co., Ltd.
AIXTRON Taiwan Co., Ltd. (Main Office)
AIXTRON Inc. (USA)
Christoph Pütz
Senior Manager ESG & Sustainability
Christian Ludwig
Vice President Investor Relations & Corporate Communications
Ralf Penner
Senior IR Manager
Prof. Dr. Michael Heuken
Vice President Advanced Technologies
Christian Ludwig
Vice President Investor Relations & Corporate Communications